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Shuttle XPC Barebone SA76R4 per CPU AMD - Feature nel dettaglio

Indice articoli


Feature nel dettaglio

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Shuttle ha da sempre posto grande attenzione alla cura estetica della parte interna ed esterna dei propri XPC con la consapevolezza che un buon mix di stile e fattore forma permette ai sistemi Barebone XPC di essere attraenti, versatili e collocabili in modo ottimale in tutti gli ambienti. Il pannello anteriore e la copertura del telaio R4 sono realizzati in alluminio. Questo conferisce un aspetto elegante, robusto e dal design gradevole. Le unità e i connettori sulla parte frontale sono di facile accesso per l'uso quotidiano. Le dimensioni estremamente compatte permettono un'estrema facilità di collocazione negli ambienti.

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Il Barebone supporta i processori AMD Athlon II/ Phenom II/ Thuban, limitatamente ai modelli con TDP pari a 95W.  I primi processori Phenom II su socket AM3 risalgono ai primi mesi del 2009. Questo tipo di CPU ha rappresentato un grande passo in avanti in termini di performance e consumo energetico  nella gamma di offerte del produttore AMD. Grazie al processo produttivo a 45 nm, che nei mesi è sempre stato migliorato, e grazie ai miglioramenti architetturali, questa gamma di processori si è rivelata all'altezza delle aspettative, permettendo di superare le performances poco competitive che avevano afflitto i predecessori, ovvero i Phenom I. Dai primi modelli di Phenom II l'offerta AMD si è molto ampliata, garantendo l'accesso a questa fascia a prezzi inferiori, grazie ad una riduzione su alcuni modelli del numero di cores e, per quel che riguarda le CPU Athlon II, l'eliminazione della cache L3. Ciò ha permesso di contenere notevolmente i costi, garantendo l'accesso a questa piattaforma a budget più bassi. Il 2010 ha visto poi l'ingresso sul mercato di Thuban, CPU derivate dai Phenom II ma dotate di 6 cores e minime migliorie architetturali, consentendo alla piattaforma su socket AM3 di spingere le prestazioni verso nuovi livelli. Dati i risultati non pienamente soddisfacenti delle ultime CPU dell'azienda americana su socket AM3+ con architettura “Bulldozer”,  che hanno esordito sul mercato nel corso del 2011, sicuramente il socket AM3 per i sistemi che guardano al rapporto prezzo/prestazioni è ancora attuale.

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La presenza del northbridge AMD 760G garantisce la presenza della scheda video integrata HD3000. Essa è dotata di 40 shaders, 4 rops ed ha una frequenza del core pari a 350 MHz e la possibilità di sfruttare fino a 512 mb di memoria condivisa con quella di sistema. Si tratta quindi di una soluzione entry level ma sicuramente dalle interessanti prestazioni per un'integrata e con consumi davvero ridotti. E' inoltre compatibile con le DirectX 10.0, allo Shader Model 4.0 e OpenGL 2.0. Grazie alle connessioni DVI-D e D-Sub (VGA) questa scheda può gestire 2 monitor contemporaneamente, consentendo di aumentare la produttività. E' possibile anche la connessione ad un monitor che abbia connessione di tipo HDMI, ma è necessario in questo caso un adattatore, che non è fornito in dotazione.

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Per utilizzi quali gaming o programmi di grafica avanzata questa scheda video non ha una capacità elaborativa sufficiente elevata: ecco la possibilità di installare una scheda video dedicata sullo slot PCI-Express x16 che consentirà di ottenere prestazioni maggiori, oltre alla possibilità di utilizzare fino a 4 monitor contemporaneamente (ciò non è possibile se viene utilizzata una VGA dedicata NVIDIA).

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Il southbridge di questa scheda madre è l'AMD SB710. Esso consente di poter gestire un massimo di 4 periferiche SATA tramite la connessione SATA 2.0 a 3 Gb/s. E' possibile configurare gli hard disks SATA in modalità raid per migliorare le performances o aumentare la sicurezza dei propri dati: sono supportate infatti le configurazioni RAID 0 e RAID 1.

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Il sistema di raffreddamento interno ( I.C.E.) dello Shuttle XPC, offre le prestazioni di un PC desktop con una dimensione di un terzo. Al fine di garantire un'adeguata circolazione dell'aria all'interno di un cabinet piccolo, sono state sviluppate le più avanzate tecnologie di raffreddamento che sono state implementate in questo Barebone. La tecnologia heat-pipe garantisce un raffreddamento efficiente e silenzioso.

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Lo Shuttle XPC Barebone SH67H3 offre due porte USB 3.0 posteriori e ben otto USB 2.0 (2 anteriori e 6 posteriori). Le USB 3.0 possono raggiunge una velocità massima dei dati di 5.0Gbps (640MBytes/sec), che è dieci volte più veloce della tradizionale USB 2.0. USB 3.0 è completamente retrocompatibile con le USB 2.0. A prima vista, a parte il colore blu per facilitare un rapido riconoscimento visivo, i connettori USB 3.0 non appaiono diversi dai connettori USB 2.0; tuttavia le USB 3.0 presentano 5 pin in più all'interno del connettore stesso. In aggiunta USB 2.0 è in grado di fornire un massimo di 500mA di potenza alla porta USB dove viene collegato il dispositivo, mentre le USB 3.0 sono in grado di fornire una potenza massima di 900mA, che è necessaria per poter alimentare i dischi rigidi portatili. Nelle USB 3.0 sono disponibili funzioni avanzate di risparmio energetico per consentire ai dispositivi di consumare meno energia quando sono inattivi.

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Lo Shuttle XPC Barebone SA76R è equipaggiato con uno slot PCI-Express x16 in versione 2.0. Questo slot può fornire una larghezza di banda fino a 16 GB/s che è il doppio della velocità del PCI-E 1.0. In questo modo si può sfruttare il potenziale per le nuove schede grafiche. Inoltre il nuovo standard è retrocompatibile verso il basso, consentendo l'uso della maggior parte delle schede grafiche presenti.

 

 

Nonostante il cabinet sia di piccole dimensioni, il Barebone SA76R4 è in grado di ospitare schede grafiche PCI-Express di tipo dual-slot (a doppia altezza), in questo lo slot PCI-Express x1 adiacente non è ovviamente utilizzabile.

 

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Gli utenti possono installare una unità ottica e fino a due hard disk senza per questo preoccuparsi del calore prodotto, in quanto vi è una disposizione intelligente degli elementi nel sistema XPC. La disposizione è stata studiata per aumentare lo spazio tra i dischi rigidi per migliorare in questo modo il flusso d'aria.

 

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Lo Shuttle XPC Barebone SA76R4 supporta audio 5.1 tramite quattro porte analogiche audio stereo (jack 3.5mm). La ottica S / PDIF è opzionale, in quanto è presente la connessione sulla motherboard e la possibilità di collocare il connettore posteriormente. Spetterà quindi all'utente procurarsi il cavo per alloggiare posteriormente il connettore e  sfruttare questo tipo di connessione.

 

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Lo Shuttle XPC Barebone SA76R4 è equipaggiato con un alimentatore da 250W estremamente compatto. L'alimentatore non è certificato 80 plus, risulta però dotato di PFC attivo, caratteristica importante dal punto di vista ecologico. La mancanza della certificazione 80 plus è certamente una mancanza ma relativamente trascurabile data la bassa potenza massima erogata dall'unità, fatto che implica che lavori sempre in range ottimali di utilizzo e che pur non avendo un'efficienza eccezionale per gli standard attuali produca poca dispersione di energia e di calore, dati i pochi Watts dissipati in termini assoluti.

 

Lo Shuttle XPC Barebone SA76R4 supporta fino ad un massimo di 16GB DDR3-1333 di memoria DRAM, un quantitativo ideale per i nuovi sistemi operativi a 64-bit che sfruttano in maniera adeguata questa memoria.

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L'utilizzo di condensatori allo stato solido per le aree più sensibili garantisce alla scheda madre Shuttle un miglior smaltimento di calore ed una maggiore durata rispetto a quelle di altri costruttori. La vita media di un condensatore allo stato solido è superiore a sei volte rispetto al più comune e meno costoso condensatore elettrolitico.

 

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